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一、產品性能參數表

二、使用方法

1、將合金導熱膏或者導熱液陣列式點注在芯片或散熱器上，用治具抹平，四周通過硅膠墊圈和固化膠密封，防止金屬外溢。

2、使用注意事項目

1）合金導熱膏不能用鋁材質散熱器上！如果用在鋁的散熱部件上，將會對散熱部件徹底損壞。銅的直觸式散熱器、表面鍍鎳的銅制散熱器也可以使用液態金屬。液態金屬還可直接用在硅材料上。

2）合金導熱膏具有導電性，應用于芯片散熱時需在使用部件周圍做對應防護措施（目前已有多種成熟防護措施可供使用）。

3）該測試數據是基于本公司測試平臺的結果得出，并不是對客戶使用時的產品特性作出的保證。使用時，請根據實際使用工況及接觸面材質、平整度等，綜合評估導熱結果，在充分研究使用條件的基礎上進行使用。

三、產品應用

1、臺式機、筆記本電腦等消費性電子產品的CPU、散熱器和伺服器散熱；

2、激光、雷達、車載應用等發熱量大LSI散熱

3、移動及5G網絡通信設備散熱器散熱

四、儲存

置于陰涼、干燥處，真空封裝存儲，避免重物高壓、陽光直射、雨淋。