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半導體器件設(shè)備-硅片邊緣腐蝕機

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半導體器件設(shè)備-硅片邊緣腐蝕機型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB適用于2″~8″硅片邊緣腐蝕機:優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì),轉(zhuǎn)速可調(diào);旋轉(zhuǎn)時間可調(diào);可同時腐蝕一籃或多籃硅片,;有漏液檢測裝置,可用進口板材料或合資板材料制造;可以根據(jù)硅片大小對設(shè)備做相應調(diào)整有需求此方面設(shè)

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半導體器件設(shè)備-硅片邊緣腐蝕機

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