粉體行業在線展覽
氣流粉碎機
球磨機
砂磨機
破碎機
冷凍粉碎機
磨粉機
其它粉碎設備
立式磨
研磨系統成套
錘式粉碎機
磨拋機
機械整形
振動研磨機
研磨機
攪拌磨
雷蒙磨
沖擊磨
粉體生產線
移動破碎站
環輥磨
對輥磨
切割機
制砂機
實驗室粉碎設備
產品>
粉碎設備>
>晶圓隱形切割裝備
晶圓隱形切割裝備
直接聯系
河南通用智能裝備有限公司
河南
面議
通用智能
903
憑借自身豐富的自動化設備研制經驗，以及潛心研發的激光加工技術和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經過國家權威機構評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。
產品咨詢
請填寫您的姓名：*
請填寫您的電話：*
請填寫您的郵箱：*
請填寫您的單位/公司名稱：*
請提出您的問題：*
您需要的服務：
中國粉體網保護您的隱私權：請參閱 我們的保密政策 來了解您數據的處理以及您這方面享有的權利。 您繼續訪問我們的網站，表明您接受 我們的使用條款
封裝用單晶硅芯片設備
激光巴條端面鍍膜用陪條
晶圓裂片設備
晶圓擴裂裝備
晶圓覆膜裝備
晶圓解膠裝備
Low-K開槽裝備
SDBG工藝裝備
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
全自動精密切割機.
螃蜜切割機
氣動切邊機 RSC-TRIM-200
CSJ型萬能粗碎機
高速金剛石環線切割機DWS250E
液壓切膠機
300型多線切割機
生瓷切割機PTC CT08004
激光切割機
© 2025 版權所有 - 京ICP證050428號
