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封裝用單晶硅芯片設備

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河南通用智能裝備有限公司

河南

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參考報價：

面議

品牌：

通用智能

型號：

封裝用單晶硅芯片設備

關注度：

786

產品介紹

伴隨著超高速通訊，新能源汽車以及人工智能等技術的飛速發展，能夠應對低能耗，超高響應速度及高性能MEMS等集成電路芯片以及第三代半導體功率芯片是半導體產業的必然發展趨勢，迎來井噴式的爆發成長。通用智能的晶圓激光隱形加工設備加工的產品能夠滿足廣大芯片封裝測試企業的需求，提高用戶的良品率及生產效率。

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封裝用單晶硅芯片設備

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