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該設備主要應用于8英寸、12英寸半導體晶圓的全自動劃切加工。豐富的功能選擇，適用于多種產品，可滿足不同客戶的定制化需求，具有加工精度高、生產效率高、操作系統智能化、設備易于維護等優勢。

設備優勢

• 01

  振動抑制平臺架構設計，實現穩定的加工品質要求

• 02

  高精度滾珠絲桿、直線導軌，高性能光柵尺閉環控制，實現設備性能高精度及更小的溫度影響

• 03

  自主研發破刀偵測(BBD)系統，運用GPU+神經網絡架構實現更小缺口檢出

• 04

  自主研發非接觸式測高(NCS)系統，測高穩定性3σ<土3μm

• 05

  高性能控制系統，圖形化軟件界面，可實時顯示關鍵工藝參數曲線

• 06

  自動上下料、搬送定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥，實現全自動的運行模式

基本信息

• 1. 適用產品：8~12 inch 半導體晶圓

• 2. **加工尺寸：Φ310mm

• 3. Y軸單步步進量：0.1μm

• 4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm

• 5. θ定位精度：土2”

• 6. 主軸功率：1.8kW