粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備
直接聯系
蘇州邁為科技股份有限公司
江蘇
面議
蘇州邁為
MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備
558
該設備用于8英寸、12英寸半導體晶圓減薄、拋光工藝。
基本信息
1. 適用產品：8/12inch 硅基晶圓減薄、拋光
2. 可對應*薄產品：≥50μm(DBG工藝：≥25μm)
3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
4. 適用物料厚度：≤1.8mm
5. 加工品質：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
MW-SDC 300mm半導體晶圓刀輪切割設備
MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備
MX-SSG 碳化硅研磨設備
MX-SSD Frame Handing激光改質切割設備
MX-SSG 8英寸半導體晶圓研磨設備
MX-SLG 半導體晶圓激光開槽設備
MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備
