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COB陶瓷基板的封裝方式

COB陶瓷基板

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富力天晟科技(武漢)有限公司

湖北

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面議

型號:

COB陶瓷基板

關注度:

2569

產品介紹

  隨著LED照明應用的成熟,大功率LED需求發燙,LED封裝廠近年來積極導入適用于高功率的COB支架,但也有業者指出,COB支架制程與過去PPA支架差異較大,從設備建置的角度來看,業者朝EMC支架的意愿較高,據悉,采用EMC支架的LED目前已over-drive3W,并正朝向5W前進。

  富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司目前已經量產的產品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術),金屬層與陶瓷之間結合強度高,導電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內可調,L/S分辨率**可以達到10μm,可以方便地直接實現過孔連接。

  陶瓷電路板技術參數:

  可焊性:可在260多次焊接,并可在-2080內長期使用

  高頻損耗:小,可進行高頻電路的設計和組裝

  線/間距(L/S)分辨率:**可達20μm

  有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線

  氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

  陶瓷電路板售后服務:

  感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產品嚴格按照國家質量體系標準進行質量控制。

產品咨詢

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