粉體行業在線展覽
面議
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用途:
該設備適用于PCB鉆孔后和包裝前工序,檢測孔數、孔徑和孔的品質(如塞孔、異物、槽長、槽短等缺陷),并自動作出OK/NG判斷。
特征:
1、精準:采用高精度CIS掃描系統,以及自動定位、圖像處理和檢測等技術;
2、高效:配備雙分揀裝備,可同時檢測兩塊板;
3、特色:具有網絡檢修站功能,可使用多部終端同步查看NG板缺陷,并快速檢修。
技數參數:
精度 | ①重復精度: ±30μm; 一字孔槽:±75um; 不規則孔:150um; |
②測量精度 : +/-20um(孔徑≤1mm); +/-30um(4mm>孔徑>1mm); +/-40um(孔徑≥4mm); | |
檢測速度 | 3.0m/min、6.5m/min、8m/min(鉆孔),6.5m/min、8m/min、10m/min、12.5m/min(成品) |
對象 | ①孔徑: 0.1mm~10mm |
②幅面: 80mm×100mm~630×650mm | |
③厚度: 0.3mm~10mm | |
④孔邊距 : ≥0.10mm | |
尺寸 | 3510mm X 1160mm X 1100mm |
重 量 | 約800Kg |
BSD-660
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