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一、高溫原位納米壓痕儀簡介

InSEM HT產(chǎn)品可以在真空環(huán)境下對小體積材料進(jìn)行各種高溫原位力學(xué)測試（室溫~800℃），可以實(shí)時(shí)觀察材料在高溫下的形貌變化，進(jìn)而獲取更多關(guān)于材料在高溫下的機(jī)械性能。InSEM HT（高溫）通過在真空環(huán)境中單獨(dú)加熱尖端和樣品來測量高溫下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT與掃描電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束（FIB）或獨(dú)立真空室兼容。附帶的InView軟件可以協(xié)助開發(fā)新的實(shí)驗(yàn)。科學(xué)出版物表明，InSEM HT結(jié)果與傳統(tǒng)大型高溫試驗(yàn)數(shù)據(jù)吻合。廣泛的溫度范圍使InSEM HT成為開發(fā)研究材料的一個(gè)非常有價(jià)值的工具。

二、 功能

• 主要功能

  The CSM technique involves oscillating the probe during indentation to measure properties as a function of depth， force，time， or frequency. The option comes with a constant strain rate experiment that measures hardness and modulus as a functionof depth or load， which is the most common test method used across academia and industry. CSM is also used for other advancedoptions， including the ProbeDMA™ method for storage and loss modulus measurements and AccuFilm™ substrate-independent measurements.The CSM is integrated into the InQuest controller and InView software to deliver unparalleled ease of use and data quality

• 連續(xù)剛度測量（CSM）

CSM技術(shù)在壓痕過程中測量深度、力、時(shí)間或頻率變化的力學(xué)性能。該方案采用恒定應(yīng)變速率試驗(yàn)，測量硬度和模量作為深度或載荷的函數(shù)，是學(xué)術(shù)界和工業(yè)界*常用的試驗(yàn)方法。CSM還用于其他高級測試，包括存儲(chǔ)和損耗模量測量的ProbeDMA™方法和AccuFilm™基底獨(dú)立測量。

NanoBlitz3D

NanoBlitz 3D利用Inforce 50加載器采用玻氏壓頭測量高E（>3Gpa）材料的三維測量圖。NanoBlitz壓痕小于1個(gè)點(diǎn)/ s，*多10萬個(gè)壓痕（300x300陣列），并提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性。NanoBlitz 3D還提供可視化軟件和數(shù)據(jù)處理功能。

AccuFilm™薄膜方法包

AccuFilm™薄膜方法包是一種基于Hay-Crawford模型的全新測試方法，使用連續(xù)剛度測量（CSM）測量基底材料的獨(dú)立特性。AccuFilm™修正了基底對軟基板上硬薄膜以及硬基底上軟薄膜測量的影響。

ProbeDMA™聚合物方法包

聚合物包可以測量聚合物的模量對頻率的函數(shù)。該測試包括平?jīng)_頭、粘彈性參考材料和評價(jià)粘彈性性能的試驗(yàn)方法。這種測量技術(shù)是表征納米聚合物和聚合物薄膜的關(guān)鍵技術(shù)，而傳統(tǒng)的DMA測試儀器無法很好地測試這些薄膜。

劃痕磨損試驗(yàn)功能

劃痕試驗(yàn)在以規(guī)定速度穿過樣品表面時(shí)，向壓頭施加恒定或傾斜載荷。劃痕試驗(yàn)可以表征許多材料系統(tǒng)，如薄膜、易碎陶瓷和聚合物。

Gemini 2D多軸傳感器

Gemini 2D多軸技術(shù)將相同的標(biāo)準(zhǔn)壓痕功能帶到第二個(gè)橫軸上，同時(shí)沿兩個(gè)方向軸運(yùn)行。該**技術(shù)有助于深入了解材料特性和失效機(jī)制，可以測量泊松比、摩擦系數(shù)、劃痕、磨損、剪切等參數(shù)。

• 技術(shù)特點(diǎn)

  KLA InSEM HT產(chǎn)品：先進(jìn)的激發(fā)器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，完全實(shí)現(xiàn)載荷和位移的分別控制和探測，**實(shí)現(xiàn)納米壓痕檢測，包括動(dòng)態(tài)力學(xué)測試、軟材料測試、及薄膜測試等等。

  符合ISO14577的國際標(biāo)準(zhǔn)的壓痕測試

  InSEM HT動(dòng)態(tài)測試附件是由連續(xù)剛度**技術(shù)的發(fā)明人研發(fā)的：動(dòng)態(tài)力 學(xué)測試原理為在準(zhǔn)靜態(tài)加載過程中，施加在壓頭上一個(gè)正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載 荷、時(shí)間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

  NanoBlitz3D技術(shù)，提供每個(gè)壓痕在載荷下的楊氏模量、硬度和剛度，大量的測試提高了統(tǒng)計(jì)的準(zhǔn)確性，自動(dòng)生成楊氏模量、硬度和剛度Mapping圖，是研究非均相材料研究的重要方法。

• 技術(shù)能力