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本系列產品規格：0.6W/(m·k)至13.0W/(m·k)

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加導熱粉體等各種輔材，通過特殊工藝制成的—種導熱介質材料，又稱為導熱硅膠墊，導熱砂膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等。專門用于填充縫隙實現發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，具有較優的工藝性和寬泛的應用性，且厚度可調，是—種**的導熱填充材料。

Ⅰ、產品特點:

1、▲粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料、物料的比重適中。

2、▲粉體含水率必須極低，防止生產的硅膠片出現針孔。

3、▲導熱粉體需具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。

4、▲1-5W粉體固化后的硅膠墊片可以承受150℃高溫烘烤200h，硬度變化小于10度。

Ⅱ、用途:

制備導熱系數1.0W/(m·k)至10.0W/(m·k)墊片

用于汽車電子行業，通訊行業（TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱）

家電行業（電磁爐的熱敏電阻與散熱片間）

電源行業（用與MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導熱）

Ⅲ、導熱硅膠墊片用導熱粉DCF系列主要性能指標