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IGBT模塊鋁碳化硅底板

IGBT模塊鋁碳化硅底板

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蘇州思萃熱控材料科技有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號
參考報價:

面議

品牌:

思萃熱控

型號:

IGBT模塊鋁碳化硅底板

關(guān)注度:

357

產(chǎn)品介紹

原材料: AISiC

成型工藝:鑄造成型+CNC加工

尺寸范圍:<224mm

厚度范圍:0.5-8mm

性能參數(shù):熱導(dǎo)率>200(W/mK)25°C,線膨脹系數(shù)7(CTEppm/°C),密度3.0(g/cm3)

標準尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm

拱度設(shè)計:單面拱度,拱度精度±30um

鍍層處理:化學鎳+電鍍鎳

焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%:整體基板煌接區(qū)域<3%6鹽霧時間: 48hrs

高溫考核:285+10°℃ 20min

適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊適用領(lǐng)域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機傳動、風力發(fā)電機等材料優(yōu)勢:熱膨脹系數(shù)與芯片材料及陶瓷夏銅板匹配,可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命

產(chǎn)品咨詢

IGBT模塊鋁碳化硅底板

IGBT模塊鋁碳化硅底板

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IGBT模塊鋁碳化硅底板 - 357
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