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產品簡介

　　金剛石顆粒熱導率可達到2200W/( m · K) ，是純銅的5倍以上，熱膨脹系數<1ppm/k，是?種?熱導低熱膨脹的材料。 銅等金屬和金剛石顆粒通過燒結?藝制備成的金屬基金剛石復合材料，兼具超?熱導率和低熱膨脹系數的特性。 我司的金剛石銅、金剛石鋁材料具有熱導率高、熱膨脹系數低、密度低、表面可金屬化等特點，適?于大功率電子器件封裝的散熱，有效降低芯片結溫，提?其性能及可靠性。

產品特色

1、熱導率高，熱膨脹系數低，且性能可調

2、密度低，可有效降低器件重量

3、表面可做金屬化處理，可鍍鎳金

4、可制備凸臺、凹槽等異形結構件

金屬基金剛石復合材料性能表