粉體行業在線展覽
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EVG 850SOI晶圓鍵合系統
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亞科電子（香港）有限公司
北京
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亞科電子
EVG 850SOI晶圓鍵合系統
695
產品簡介：
EVG 850是一款專門用于SOI晶圓的全自動鍵合系統，配備清洗、對準、預鍵合、紅外檢測等模塊。
主要特點及參數：
·**支持12英寸（300mm）SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運行
·**真空度：9*10-2mbar（可選配至9*10-3mbar）
·主要模塊：
對準模塊（flat or notch）
清洗模塊
預鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測模塊
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