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EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

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亞科電子（香港）有限公司

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亞科電子

型號：

EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統

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EVG BONDSCALE是一款針對工程基板鍵合和3D集成中的薄膜轉移工藝開發的全自動熔融鍵合平臺，將鍵合工藝引入半導體前道。

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