粉體行業(yè)在線展覽
半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)
面議
上海翱晶
半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)
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產(chǎn)品特點(diǎn):
① 中心對(duì)齊準(zhǔn)確性高
晶片的中心對(duì)齊(centering)在雄飛自主設(shè)計(jì)的傳送機(jī)械臂上進(jìn)行,使得切削精度飛躍性地提高,其對(duì)齊精度為±30μm以內(nèi)。
由于中心對(duì)齊準(zhǔn)確性高,完成加工后,可實(shí)現(xiàn)notch或定位邊的精準(zhǔn)晶向定位。
② 耗材使用壽命更長(zhǎng)
由于中心對(duì)齊的準(zhǔn)確度高,加工時(shí)能夠控制好去除量,不會(huì)過(guò)度切削。
因此可減少砂輪磨損程度,提高砂輪使用壽命,極大限度縮短為更換砂輪而停機(jī)的時(shí)間長(zhǎng)度。
③ 高產(chǎn)出
具備2個(gè)加工軸,可獨(dú)立控制,因此也可1軸單獨(dú)加工。與單軸設(shè)備相比,雙軸設(shè)備可將加工效率提高20%。
混合激光顯微鏡
半導(dǎo)體襯底和外延
KOH腐蝕爐
平坦度測(cè)量?jī)x
晶片晶格畸變應(yīng)力掃描儀
氮化鎵(GaN)MOCVD系統(tǒng)
碳化硅(SiC)外延爐
高精度全自動(dòng)減薄機(jī)
半導(dǎo)體晶片倒角機(jī)
半導(dǎo)體晶片倒角測(cè)量?jī)x
半導(dǎo)體芯片老化和邏輯測(cè)試系統(tǒng)
RIGAKU日本理學(xué)新一代形貌檢測(cè)系統(tǒng) XRTmicron
AI領(lǐng)航系列
Grinder
1.5T/850型
氣流粉碎機(jī)配件-分級(jí)輪
略
無(wú)
IC412C/612C/812C/912C
PP
略
WBC-800
略
機(jī)型 - PT、MIC、DISC