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芯矽科技
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半導體治具清洗機作為半導體制造、封裝測試及科研領域的關鍵設備,其設計目標在于解決精密治具(如探針卡、晶圓承載盤、封裝夾具)的高效清潔難題。相較于傳統清洗方式,它具備以下顯著優勢:
柔性夾持與緩沖設計:采用硅膠、PTFE等軟質材料固定治具,避免機械應力導致變形或劃痕,尤其適用于薄型、脆性治具(如玻璃基板探針卡)。
低溫干燥技術:通過真空冷凍干燥或惰性氣體吹掃替代高溫烘干,防止熱敏感材料(如MEMS器件、聚合物封裝結構)因熱膨脹產生裂紋或性能衰減。
化學劑量精準控制:清洗液濃度、溫度實時監測與自動調節,避免強酸/堿過度腐蝕治具表面,延長治具使用壽命。
多槽分段清洗流程:針對光刻膠殘留、焊錫飛濺、氧化物、顆粒等污染物,靈活組合酸洗、堿洗、超聲清洗及超純水沖洗步驟。例如:
BOE溶液:專用于去除硅基治具表面的氧化層;
稀氟酸:處理金屬互聯區域的腐蝕產物;
有機溶劑+超聲波:高效剝離助焊劑、光刻膠等有機物。
超聲波空化效應:40kHz高頻振動產生微射流,深入治具微小孔隙(如探針卡針腳間隙),清除≤0.1μm的顆粒殘留,提升清洗均勻性。
預設工藝程序:內置光刻膠清洗、焊后清潔、氧化層去除等標準程序,操作人員只需選擇對應模式,無需復雜的參數設置。
數據追溯與遠程監控:記錄每次清洗的液溫、pH值、耗時等數據,生成可視化報告,支持工藝優化;可通過物聯網接口實現遠程監控與故障診斷。
安全防護系統:酸堿槽體采用雙層PFA涂層,廢氣處理系統(活性炭吸附+催化燃燒)凈化揮發性氣體,避免操作人員暴露風險。
適配多尺寸治具:支持2寸至12寸晶圓治具、探針卡、封裝夾具等不同規格,且可定制夾具滿足特殊尺寸需求。
批量清洗能力:單批次可處理≥50片治具,兼容自動化產線集成,顯著提升清洗效率。
模塊化設計:可根據需求選配顆粒檢測模塊、RFID追溯系統或在線水質監測功能,滿足不同客戶的個性化需求。
水循環與化學劑回收:清洗液通過過濾與再生系統重復利用,減少耗材消耗;酸堿廢液分類回收率≥90%,降低危廢處理成本。
低能耗設計:真空干燥系統能耗較傳統烘箱降低40%,超聲波振子與泵體采用高效節能部件,符合綠色制造標準。
顆粒抑制技術:清洗槽內置0.2μm過濾器,杜絕外部顆粒污染;干燥腔體配備HEPA過濾器(≥0.3μm顆粒過濾效率99.99%),確保治具表面潔凈度達到Class 5標準。
無二次污染風險:全程封閉式清洗環境,避免清洗后治具暴露于外界粉塵或雜質,可直接用于高精度工藝(如EUV光刻、先進封裝)。
半導體治具清洗機通過無損清洗、智能控制、高效去污及嚴苛潔凈度管理,解決了傳統清洗方式導致的治具損傷、污染物殘留及工藝波動問題。其優勢不僅體現在提升良品率、延長治具壽命,更通過自動化與節能環保設計,顯著降低綜合運營成本,是半導體先進制造中不可或缺的關鍵設備。