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TESCAN AMBER X 是**結合了分析型等離子 FIB 和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平臺，能夠很好的應對傳統的 Ga 離子 FIB-SEM 難以完成的困難挑戰。

TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等離子 FIB 鏡筒和 BrightBeam™ 電子鏡筒，能夠同時提供高效率、大面積樣品刻蝕，以及無漏磁超高分辨成像，適用于各類傳統或新型材料的二維成像以及大尺度的 3D 結構表征。擁有 AMBER X 不僅能夠滿足您現階段對材料探索的需求，也為您將來的研究工作做好充分的準備。

AMBER X 等離子 FIB 不但能輕松應對常規的樣品研磨和拋光工作，而且能快速制備出寬度可達1 毫米的截面。氙等離子束對樣品的損傷*小，且不會導致注入引起的污染和非晶化。氙是一種惰性元素，所以可以實現對鋁等材料進行無污染的樣品制備和加工，不用擔心傳統鎵離子 FIB 加工時由于鎵離子污染或注入可能導致的微觀結構和/或機械性能改變。

鏡筒內 SE 和 BSE 探測器經過優化，可以在 FIB-SEM 重合點位置獲得高質量的圖像。TESCAN AMBER X 更有利于安裝各類附件的幾何設計為樣品的綜合分析提供了****的潛力，而且還能夠進行多模態的 FIB-SEM 層析成像。

TESCAN Essence™ 是一款支持用戶可根據需求自定義界面的模塊化軟件。因此，TESCAN AMBER X 可以輕松的從一個多用戶、多用途的工作平臺轉變為用于高效率、大面積 FIB 樣品加工的專用工具。

主要特點：

● 高效率、大面積樣品刻蝕，**寬度可達1毫米的截面。

● 無鎵離子污染的樣品加工。

● 無漏磁的場發射掃描電鏡，實現超高分辨成像和顯微分析。

● 鏡筒內二次電子和鏡筒內背散射電子探測器。

● 束斑優化，可確保高效率、多模態 FIB-SEM 斷層掃描的效果。

● 超大的視野范圍，便于樣品導航。

● 可輕松操作的模塊化電鏡控制軟件 Essence™。