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設(shè)備簡介 全自動二流體離心清洗機主要用于攝像頭模組表面微塵清洗、PCB在 固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打線（WB）之后清洗、LENS、 VCM、HOLDER+IR組裝前的清洗，通過高壓純水沖洗及水氣二流體清洗， 從而實現(xiàn)了有效去除Holder，CMOS本體，Wafer等表面微塵顆粒。 清洗設(shè)備可采用模塊化設(shè)計，可以依據(jù)客戶客制化工藝生產(chǎn)需求為導(dǎo) 向，從設(shè)計開發(fā)、機臺組裝、測試、設(shè)備安裝到售后服務(wù)。 設(shè)備可對應(yīng)多種產(chǎn)品不同的工藝需求。 

應(yīng)用領(lǐng)域 半導(dǎo)體先進封裝、IGBT、攝像頭模組、MEMS、 MiniLED等 

產(chǎn)品特點 u 全自動二流體離心清洗機高速離心設(shè)計，旋轉(zhuǎn)式噴桿，操作方便快 捷，可實現(xiàn)自動上下料 u 可更換清洗盤清洗多種產(chǎn)品，采用二流體清洗，清洗精度高，對產(chǎn) 品零損傷，純水消耗量極小 u 全自動二流體離心清洗機一鍵式操作，整個清洗過程全自動完成， 并設(shè)有工藝觀察窗口，無需人工干預(yù) u 全自動二流體離心清洗機霧化效果均勻，二流體壓力均勻，運行安 全穩(wěn)定 u 全體系儀表監(jiān)測，并設(shè)有報警裝置；純水自動加壓過濾，確保清洗效果