粉體行業(yè)在線展覽
粉體行業(yè)在線展覽
直接聯(lián)系
廣東正業(yè)科技股份有限公司
廣東
面議
1078
用途：
適用于覆蓋膜(CVL) 、柔性板(FPC) 、軟硬結(jié)合板(RF) 和薄多層板的切割成形，還可用于切喜IJ各種基材，如陶瓷、硅片、鋁箱、鐵氟龍等。
特點(diǎn)：
1 、真正冷加工，基本無炭化;
2、效率高，相對納秒加工，切割速度可以提高數(shù)倍;
3、雙臺面，零上下料時間，提升加工效率;
4、加工前預(yù)覽功能，避免切板報廢;
5、二維碼打標(biāo)。
技術(shù)參數(shù)：
應(yīng)用范圍 | FPC，CVL，F(xiàn)PC微連接，陶瓷，硅片等 | |
綜合加工精度（正業(yè)條件） | ±20um | |
激光功率 | 15W@400kHz / 30W@2MHz | |
激光波長 | 355nm | |
脈沖寬度 | 10ps | |
頻率范圍 | 400kHz-1MHz / 1.2MHz-2MHz | |
對象 | 1大加工幅面 | 550mm*650mm |
2臺面數(shù)量 | 單光束、雙平臺 | |
尺寸 | 2200*2150*1750（不含3色燈） | |
重量 | 3700Kg | |
FORJ
Spex 3636 X-Press? 實驗室用自動壓片機(jī)
ZYP-X60T
PD-10電鏡粉末制樣儀
全自動切片機(jī)
德國MicroTec—CUT4055
YPZ-GZ110L
SPEED wave
XHLQM-30
