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隨著半導體元件日益小型化以及零件密度不斷提高，半導體行業對于原材料的潔凈度要求也越來越高。即使是*微小的外來元素，也會降低元件的效能，還會大大縮短元件的使用壽命。 PVA TePla的VPD量測系統可支持客戶在晶圓的制造前及制造過程中檢測出這些微量元素，檢測值高達1E7 at/cm2。因此，該系統可以幫助客戶及早發現問題，及時中斷生產，從而避免不必要的額外成本，這也意味著PVA MPS系統可以快速回收成本。

VPD (氣相分解)技術

利用VPD技術，基材表面物質在氣相中被分解，反應產物會被排出。通常情況下，污染物質并不會轉為氣態，而是保留在基材表面。在后續步驟中，將液滴滴在基材表面上，在其表面上收集剩余的雜質。液滴內含有的物質可由ICP-MS 或是TXRF進行分析