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產(chǎn)品描述：該生產(chǎn)線主要用于OLED智能穿戴顯示屏/電子紙/手機(jī)屏/筆電/PAD/車載等顯示屏制程中的清洗+邦定工藝流程。 生產(chǎn)線由plasma清洗機(jī)+自動(dòng)COG（兼容COF）邦定機(jī)+自動(dòng)FOG（ 兼容FOF ）邦定機(jī)+自動(dòng)FOB邦定機(jī)組成，可完成模組段制程中的端子清洗、IC邦定、FPC邦定、PCB邦定工藝。具備溫度和壓力控制精度高、邦定精度穩(wěn)定性高、自動(dòng)化上下料、視覺(jué)定位/對(duì)位/檢測(cè)，掃碼、CIM功能等特點(diǎn)。

產(chǎn)品參數(shù)：

1、適用尺寸：1'-8'/8'-17.5'寸

2、生產(chǎn)節(jié)拍：3.5s/PCS；4.5s/PCS

3、壓接精度： IC：X：±4μm(3σ)， Y：±4μm(3σ)

FPC：X：±15μm(3σ)， Y：±15μm(3σ)

PCB：X：±25μm(3σ)， Y：±25μm(3σ)