粉體行業在線展覽
Mini LED激光修復設備
面議
安徽柏逸
Mini LED激光修復設備
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設備簡介
此設備主要用于Mini-LED顯示面板中不良芯片的去除和修復,
可應用于直顯和背光模組,兼容金屬、PCB、Glass基底材料
芯片去晶、固晶。
設備特點
1.精細化去晶/固晶:矩形光斑:150*300um(可選) ;
2.大理石精密化平臺設備,移動精度≤2um;
3.雙龍門實現取晶和固晶同步作業,提高效率,節拍≤ 35s/ea;
4.采用激光加熱/CCD/溫控同軸系統,做到實時監控,溫控精度≤ 0.3%;
5.帶有焊盤自清潔系統,實現設備高度自動化。
操作流程
籽晶隱裂及尺寸檢測設備
籽晶激光標刻設備
Mini LED激光修復設備
Mini LED激光回流焊設備
Micro LED 單點焊設備
Micro LED 巨量焊設備
Mini LED鋁基板切割設備
晶棒檢測設備
激光石墨材料表面清洗設備
超硬材料激光切割設備
HTCC/LTCC 切割打孔設備
玻璃切割設備