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激光芯片開封機GLOBAL ETCH II

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似空科學儀器（上海）有限公司

新加坡

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產品介紹

激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。

基本原理：

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑

封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

應用領域：

去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

產品優勢：

技術參數：
型號	GLOBAL ETCH II ML-20	**掃描范圍	110mm x 110mm
激光類型	單點/中心加壓	實時操作模式	同軸和共焦
激光波長	1064nm	樣品尺寸	0.5mm - 70mm
功率	20W	激光壽命	≥ 80000小時
輸出功率范圍	1% ~ 100%	設備安全等級	Class I （互鎖）
脈沖寬度	1ns-250ns	煙塵過濾器	1.8kPa，0.3μ的顆粒
光束質量	M2 ≤ 1.3	設備尺寸	700 x 1000 x 1700mm
單次開封深度	0.01mm~2mm	壓縮氣體	大于0.3MPa（同時吹吸，油水分離）
開封速度	≥ 8000mm/s	相機	1500萬像素彩色照相機
激光頻率	1Khz-2000Khz	重量	150KG
注：單位時間內激光出光的重復率所調節的能量范圍對于開銅線非常重要

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激光芯片開封機GLOBAL ETCH II

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