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CTS AP200型CMP化學機械拋光機

直接聯系

微納(香港)科技有限公司

韓國

產品規格型號
參考報價:

面議

關注度:

1545

產品介紹

**、產品簡介:

韓國CTS公司的AP200型CMP拋光機是一款科研級的CMP系統,采用CTS公司工業級的設計理念,為科研工作者及先進制程開發公司提供了一套研究級別的高端設備,可兼容4寸,6寸,8寸樣品。

第二、產品主要特色:

1、CMP拋光頭:采用氣囊加載模式,核心區,邊緣區,保持環三區壓力控制,可得到良好的工業級拋光效果;

2、自動上下片,自動拋光,干進濕出;

3、拋光墊修整器:擺臂式設計,由10個傳感器分別控制10個區域的下壓力,可保證拋光墊高水平修整;

4、拋光墊修整器:具有在線修整與離線修整兩種模式;

5,工藝數據可實時監測;

6、可存儲多個Recipe.

第三、核心技術參數:

拋光頭

兼容4寸,6寸,8寸

拋光頭擺動范圍

±15mm

拋光頭轉速

0 -200 rpm

拋光頭加壓方式

氣囊柔性加壓背壓功能(3區加壓)

拋光頭壓力范圍

0.14-14 psi

拋光盤尺寸

20英寸

拋光盤轉速

0 -200 rpm

蠕動泵

2個

拋光液流速

20-500 cc/min

拋光墊修整器分區

10區

拋光墊修整器在線掃描速度

10sweeps/min

拋光墊修整器下壓力

3-20lbs

拋光墊修整器轉速

0-150rpm

CMP后片內非均勻性WIWNU

1sigma,去邊5mm

<5%

CMP后片間非均勻性WTWNU

1sigma,去邊5mm

<3%

儀器尺寸

1000×2030×2100(W x L x H, mm)

冷卻系統

可選

四,應用實例:

?CMP工藝 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金屬 CMP(W, Cu), 介質膜,STI等

?工藝開發 可協助客戶進行各類材料/薄膜等的CMP工藝技術開發

產品咨詢

CTS AP200型CMP化學機械拋光機

微納(香港)科技有限公司

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