粉體行業在線展覽
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半自動單軸減薄機 IVG-2020/3020
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北京特思迪半導體設備有限公司
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北京特思迪
半自動單軸減薄機 IVG-2020/3020
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半自動單軸減薄機適用于2-12英寸晶圓及特殊規格材料的研削，采用手動裝片方式，操作簡單、功能豐富，配置自動測厚和補償系統提升設備研削精度。工作臺可根據客戶需求定制，性能優異，應用廣泛。
Features
產品特點
操作靈活
人工取放片 干進濕出
功能全面
自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好
可磨削各類半導體材料 適應2-12英寸晶圓減薄
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