粉體行業(yè)在線展覽
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涂膠設(shè)備
直接聯(lián)系
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
美國(guó)
面議
盛美半導(dǎo)體
涂膠設(shè)備
1061
創(chuàng)新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均一性控制
腔體自動(dòng)清洗功能
先進(jìn)的熱/冷盤(pán)模塊
技術(shù)先進(jìn)，使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四個(gè)涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個(gè)涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊（EBR）噴嘴, 預(yù)濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個(gè)熱盤(pán)，2到6個(gè)冷卻盤(pán)，1到2個(gè)HMDS模塊
產(chǎn)品咨詢
涂膠設(shè)備
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電鍍?cè)O(shè)備X
單片清洗設(shè)備
Post-CMP清洗設(shè)備
無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備
濕法去膠設(shè)備
濕法刻蝕設(shè)備
顯影設(shè)備
涂膠設(shè)備
電鍍?cè)O(shè)備A
PECVD設(shè)備
前道涂膠顯影設(shè)備
立式爐設(shè)備
給袋機(jī)
HE-F1-50T
GXF-159CH型
HG1000
PVPE
JT-XDCB001
LF-5K
DJG-Z6全自動(dòng)顆粒罐裝機(jī)
全自動(dòng)制袋套袋機(jī)
