粉體行業在線展覽
碳化硅外延P-Type
面議
晶沐光電
碳化硅外延P-Type
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介紹:碳化硅(SiC)外延P型是通過在SiC襯底上生長摻雜受主雜質(如鋁或硼)的外延層實現的,具有寬禁帶、高導熱性和高擊穿電場等特性。
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應用:應用于功率電子(高效電源轉換器、電動汽車和工業電機驅動)、高溫器件、IGBT(電動汽車和電力系統)、BJT(高功率放大和開關應用)和射頻器件(5G基站和雷達)等領域有廣泛應用,特別適合高功率、高頻和高溫環境。
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碳化硅P型外延襯底(2~8inch) | ||||
襯底直徑 | 2英寸-50.8mm | 4英寸-100mm | 6英寸-150mm | 8英寸-200mm |
碳化硅襯底厚度 | 350μm | 350μm | 350μm | 500μm |
碳化硅襯底晶向 | Off-Axis:4°toward <11-20>±0.5° | |||
碳化硅襯底電阻率 | 0.014~0.028 Ω?cm | |||
外延導電類型 | P-type | |||
摻雜元素 | Al-doping | |||
外延層厚度 | <5 um | |||
外延層厚度均勻性 | ≤6% | |||
外延層表面 | RMS<1nm | |||
外延結構圖 |