粉體行業(yè)在線展覽
碳化硅陶瓷載盤
面議
晶沐光電
碳化硅陶瓷載盤
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碳化硅陶瓷載盤 | |
厚度 | 0.75mm |
直徑 | 156mm |
氣孔徑 | <5 μm |
雙面平面度 | ≤15 μm |
TTV | ≤3 μm,5點(diǎn)量測 |
平行度 | ≤15 μm |
翹曲度要求 | 90℃- 250℃ 宏觀目視不翹曲變形 |
密度 | 1.8~2.4 g/cm3 |
氣孔率 | 30%-50% |
抗折強(qiáng)度 | ≤65 Mpa |
熱膨脹系數(shù) | 7.5 (10-6/℃) |
透氣性要求 | 空吸:真空度≥ -30 Kpa |
外觀 | 1.全周去毛邊,銳角倒鈍 |
石英載盤基板JSG2
碳化硅陶瓷載盤
石英晶圓通孔TGV
石英光學(xué)窗口JGS1
碳化硅基氮化鎵外延HEMT
金剛石多晶
金剛石單晶
碳化硅外延P-Type
硅基氮化鎵外延Template
藍(lán)寶石基氮化鋁薄膜和UVC
藍(lán)寶石基氮化鎵外延HEMT
藍(lán)寶石基氮化鎵外延LED