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合金薄膜敏感芯片

合金薄膜敏感芯片

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中國電子科技集團公司第四十八研究所

湖南

產品規格型號
參考報價:

面議

品牌:

電子科技

型號:

合金薄膜敏感芯片

關注度:

596

產品介紹

合金薄膜敏感芯片通過離子束濺射鍍膜技術,

在被測介質直接作用的17-4PH、Inconel718、

鈦合金等材質彈性膜片上依次制備“微米級”的多層薄膜,刻蝕形成惠斯通電橋,

基于應變效應,用于壓力、溫度的可靠測量。

測量范圍: 0~1MPa…220MPa

  過載壓力: 200%FS

  準確度: 0.2%FS

  激勵: 3VDC~12VDC

  靈敏度: ≥1.5mV/V

  橋阻范圍: 1.5kΩ~5kΩ

  工作溫度: -55℃~85℃/125℃/150℃

  *低-196℃,**250℃ 耐瞬時2000℃

  絕緣電阻: >1000MΩ/100VDC


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