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磁控濺射沉積設備

磁控濺射沉積設備

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中國電子科技集團公司第四十八研究所

湖南

產品規格型號
參考報價:

面議

品牌:

電子科技

型號:

磁控濺射沉積設備

關注度:

694

產品介紹

磁控濺射設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備。可以在陶瓷、玻璃、石英、硅片等基底材料上濺鍍金屬、非金屬、氧化物、介質等材料的薄膜,如: Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3 、Si3N4、ZnO、ITO等。濺鍍膜層均勻、致密、附著力強,可應用到新型電子材料制備及光學、太陽能、 半導體等領域。

load-lock采用機械手運送基片,上料室預抽真空,保證濺射室良好的真空環境,實現連續生產;
  濺射靶角度可調;
  可沉積單層、多層薄膜、合金薄膜和摻雜薄膜;
  濺射靶之間采用特殊結構相互隔離,避免靶材之間交叉污染;
  可選配輔助清洗離子源,有效提高薄膜的附著力;
  電源配置可選:直流、射頻、直流脈沖、直流偏壓、射頻偏壓;
  基片臺可加熱,通過工藝控制可制備單晶薄膜;

-靶材尺寸: Φ50mm、Φ75mm、Φ100mm、Φ125mm、Φ150mm
  -靶材數量:2-4個
  -基片尺寸:2-8英寸
  -基片臺轉速:5-30rpm,轉速連續可調
  -基片臺加熱:室溫-400℃,控溫精度±1%
  -沉膜不均勻性: ±3% ~ ±5%
  -真空系統:分子泵系統/低溫泵系統

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