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隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時延、串擾噪聲等成了突出的問題，當工藝需求線寬小于65nm時,必須采用低介電常數Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所需求的加工標準。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發了可解決這種問題的加工應用技術。

產品基本信息

適用產品:硅襯底LOW-K晶圓/GAN晶圓等

適用產品尺寸:8寸、12寸

激光器:紫外納秒走制激光器或皮秒激光器切割深度:>10mm

切割精度:≤2um

加工方式:半自動/全自動切換

適應切割寬度:10~140um