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晶圓膜厚檢測儀
面議
晶圓膜厚檢測儀
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1)人工將Cassette放置于Port口;
2)晶圓機(jī)械手對Cassette進(jìn)行Mapping、取片,放置于
PA吸盤;
3)PA校準(zhǔn)圓心及Flat位置;
4)機(jī)械手將校準(zhǔn)后的晶圓拾取至OPTM測量頭的XY平臺上;
5)XY平臺移動(dòng)對晶圓各點(diǎn)進(jìn)行測量,并反饋檢測結(jié)果;
6)依據(jù)檢測判定結(jié)果,對被測晶圓進(jìn)行分選,放置于
OK/NG工位的Cassette中;
7)Cassette滿料或缺料,系統(tǒng)提示人工更換并取走Cassette
產(chǎn)品詳情:
1.設(shè)備功能:
? 自動(dòng)膜厚測試機(jī)EFEM,搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測、分揀下料;
2.工作狀態(tài):
? 晶圓尺寸8/12 inch;
? 晶圓材質(zhì):Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、 SiC;
? 客戶端OPTM測量頭,設(shè)備尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm,單次檢測C/T約20s;
? 需要根據(jù)OPTM反饋測量結(jié)果對測試晶圓片進(jìn)行OK/NG分選;
3.滿足需求:
? 設(shè)備可滿足8/12 inch晶圓膜厚檢測的自動(dòng)上料、分選;
? 設(shè)備PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材質(zhì)Wafer;
? 設(shè)備Port4個(gè),Port形式為OC,每個(gè)Port可兼容8/12inch Cassette,其中一個(gè)Port作為NG下料使用,
位置可根據(jù)需要自由設(shè)定;
? 設(shè)備整體潔凈度1000 class;
4.設(shè)備尺寸:
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動(dòng)劃片機(jī)
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037