粉體行業在線展覽
半自動晶圓貼膜設備
面議
鐳明激光
半自動晶圓貼膜設備
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產品基本信息
LFM-SF0800 晶圓貼膜設備是將電子、通訊、 半導體等行業中的晶圓與鋼環粘貼切割膜或保護膜。 這些設備能夠確保晶圓在貼膜過程中無氣泡、無擦痕,以保護晶圓表面免受污染、 氧化或其他損傷
使用氣脹軸代替手脹軸,方便上下料設置一鍵換膜按鈕,"免去點觸摸屏環節新增擴膜功能,實現小距離留邊,提高材料利用率貼膜臺盤真空方式固走,可實現4/5/6/8寸產品快速切換貼膜臺盤加熱速度快,冷卻速度快, 提高作業效率特殊材料的割膜刀具,使用壽命長
XRD-晶向定位
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