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儀器簡介：

DIC（Digital Image Correlation）數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)是一種非接觸式測量材料全場應變、位移的光學測量技術(shù)，該技術(shù)幾乎適用于任何材料且測試面積廣、結(jié)果精確。

Dantec Q-400μDIC丹迪公司研發(fā)生產(chǎn)的一款專門用于測量微電子元件、生物材料變形的顯微DIC測量儀，可測量一些顯微結(jié)構(gòu)的翹曲實驗、熱膨脹系數(shù)等，具有精度高，體積小等優(yōu)點。

技術(shù)參數(shù)：

測量維度：二維、三維

測量區(qū)域：0.1mm×0.1mm至17mm×17mm

測量精度：位移（1μm），應變（0.005%）

主要特點：

精度高、測量范圍廣、無接觸、方便使用