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應用：

Material Science

Semiconductor—Ingots/Wafer/Packaging/PCBs/LEDs/Sensor/Other MEMS

Aerospace

Automotive

Pharma & Biotech

技術參數：

德國KSI提供了**的第二代超聲波掃描（SAM）， 擁有強大的設計應用團隊，在超聲波領域超過20年的經驗。

其設備主要是針對半導體器件 ，芯片，材料內部的失效分析。其可以檢查到材料內部的晶格結構，雜質顆粒，

夾雜物，沉淀物， 內部裂紋，分層缺陷，空洞，氣泡及空隙等.

主要特點：

非破壞性、無損傷檢測內部結構；

可分層掃描、多層掃描；

實施、直觀的圖像及分析；

缺陷的測量及百分比的計算；

可顯示材料內部的三維圖像；

對人體是沒有傷害的；

可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）