粉體行業(yè)在線展覽
精密激光切割機
面議
大族半導體
精密激光切割機
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主要特點:
1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割
2、加工效率高,大幅度降低生產(chǎn)成本
3、高自動化生產(chǎn)流程,生產(chǎn)全程無需人工干預
4、良好的人機交互界面,操作簡單,維護方便
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | ≤110*110mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | <±20μm | |
平臺參數(shù) | 400*250mm | |
激光器參數(shù) | 10W IR PS | |
Tact time | 裸片2s/pcs; 絲印片2.5s/pcs(9.5mm圓) | |
稼動率 | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果:
精密激光切割機
設(shè)備型號:HI-CUT-LOGO
應用范圍:玻璃、藍寶石等透明硬脆性材料
6英寸半自動刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備
全自動晶圓ID打標設(shè)備
全自動激光(IC)打標設(shè)備