粉體行業在線展覽
全自動激光(IC)打標設備
面議
大族半導體
全自動激光(IC)打標設備
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主要特點:
設備特點:
1、支持MES Mark 模塊系統
2、Mark Auto download
3、印字信息自動生成
4、支持Mark 2D 功能
5、自動讀取Mapping區分打印壞品
6、支持LOT END印字清除功能
7、支持掃碼替換文本
8、文字自動對齊,文字寬度固定
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | Strip 長度(L)范圍 : 180 ~ 300 mm Strip 寬度(W)范圍 : 50 ~ 100 mm |
加工速度 | 800mm/s | |
加工精度 | ±75μm | |
激光器參數 | Hans,SP,IPG(可根據實際打印需求選配) | |
Tact time | 由產品數量決定 | |
稼動率 | 0.99 | |
良率 | 1 |
加工效果:
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備