粉體行業在線展覽
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
面議
大族半導體
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
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主要特點:
設備特點:
1、國內率先導入TGV工業量產
2、加工直徑**12’’、厚度≤1mm
3、高性能、高可靠性飛秒激光
4、高性能控制系統,實現高效率高精度加工能力
5、搭載自主研發光學模組,適應多種材料,孔圓度≥95%
6、多種軌跡生成與加工方式,智能化人機交互
主要參數:
主要參數 | 加工尺寸 | ≤205*205mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | ±5μm | |
平臺參數 | 400mm*250mm | |
激光器參數 | 20W IR PS | |
Tact time | 效率:≥650個/S | |
稼動率 | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果:
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光(IC)打標設備