粉體行業(yè)在線展覽
碳化硅裂片機(jī)
面議
大族半導(dǎo)體
碳化硅裂片機(jī)
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主要特點(diǎn):
設(shè)備特點(diǎn):
自動(dòng)上下料,識(shí)別輪廓
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 2-6inch晶圓 |
加工速度 | 2.5道/s | |
加工精度 | ±3um | |
平臺(tái)參數(shù) | 165mm*165mm | |
稼動(dòng)率 | 0.95 | |
重大故障間隙時(shí)間 | 1000H | |
良率 | ≥99.5% |
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