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全自動12寸晶圓拋光機

為應對當前高端集成電路制造國產化趨勢，研發出12吋全自動高產能CMP(化學機械研磨)設備，滿足客戶多種工藝應用場景需求、提供整體解決方案，**化地降低客戶設備運維成本、提高單位面積/單位時間的產出率。

設備特點

多線程跑貨，高WPH

模塊化布局，分區維護

自主研發多分區研磨頭

干進干出，馬蘭戈尼提拉干燥

搭配在線量測IM，實現APC

高速響應、高精度Endpoint技術

用于Oxide/Si/STI/W/Cu/Poly等CMP制程

可支持天車系統，實現全自動派工

適配全工業化生產系統MES/RMS/FDC/PMS等

具備自主知識產權創新技術

標準機臺尺寸：長5.7m*寬2.8m*高2.7m