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全自動晶圓開槽/全切設備

全自動晶圓開槽/全切設備

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江蘇元夫半導體科技有限公司

江蘇

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面議

品牌：

江蘇元夫

型號：

全自動晶圓開槽/全切設備

關注度：

291

產品介紹

設備特點

適合用于Low-k、氮化鋁（AlN）、氧化鋁陶瓷等材料的激光開槽

適合用于硅、砷化鎵（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圓無崩邊高品質全切

8/12英寸兼容，支持納秒/皮秒

雙路多beam并行加工

實現10-90μm開槽寬度連續可調

可加工20μm以內超窄切割道

整機精度：＜±2μm


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全自動晶圓開槽/全切設備

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