粉體行業在線展覽
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SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB8300-半自動 C2C TCB鍵合設備
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SAB8300C2C 是一款半自動倒裝鍵合設備，適用于研發、樣品驗證和小批量生產。可在惰性氣體或氫自由基環境下實現micro-bump和pad之間的高精度對準、高可靠互聯。
項目
指標
樣品尺寸
上：0.3*0.3~50*50mm（可選100*100mm）
下：2*2~50*50mm（可選100*100mm）
壓力范圍
2~2000N/3000N
控壓穩定性
±2N
鍵合后精度
≤±1μm；≤±500nm；≤±300nm
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
冷卻方式
氣體冷卻
鍵合腔體氣氛
惰性氣氛、氫自由基環境
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