粉體行業在線展覽
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SAB6210-全自動 親水性鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB6210-全自動 親水性鍵合設備
138
SAB6210是一款親水性鍵合（Fusion Bonding）設備，通過等離子體處理、水洗甩干使晶圓表面富集-OH，在大氣或真空環境、室溫下進行對準、鍵合。
項目
指標
晶圓尺寸
6、8、12 inch
適配材料
SOI、POI
產能
≥14 pairs/h
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可選
對準精度
Mechanical alignment: ≤ ±50μm；Optical≤±0.5μm（Cavity bonding）
鍵合強度
≥2.0J/m2 (Si-SiO2，退火后)
多模塊一體化集成
尋邊、等離子體活化、清洗、（對準）、鍵合、檢測、解鍵合
藥液清洗
選配
微環境
FFU控制，可達ISO Class1
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