粉體行業在線展覽
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SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB8310CW-全自動 C2W TCB鍵合設備
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SAB8310CW是一款全自動的C2W倒裝（對準熱壓）鍵合設備，適用于批量化生產。芯片和晶圓可自動上下料，具備獨立的氫自由基甲酸催化表面活化和等離子體活化腔，可實現高質量的Fluxless TCB鍵合。
項目
指標
壓力范圍
1-3000N
控壓穩定性
1~50N:±0.5N
51~3000N:±2N
Wafer尺寸
8/12 inch兼容
壓頭控溫范圍
RT~450℃
壓頭控溫穩定性
±0.5℃
壓頭升溫速率(RT-450℃)
6s@50*50mm; 2s@32*32mm
鍵合后精度
≤±2μm；≤±1μm；≤±500nm
活化腔氣氛
氫自由基活化、等離子體活化
鍵合腔氣氛
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