粉體行業(yè)在線展覽
SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設(shè)備
面議
青禾晶元
SAB6210 HB-全自動 混合鍵合設(shè)備
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SAB6210HB是一款混合鍵合(Hybrid bonding)專用設(shè)備。用于混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料(SiO2或SiCN等)組成的圖案,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通過等離子體處理、水洗甩干使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH,在大氣、室溫下通過MARK進行高精度對準、鍵合。
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