粉體行業在線展覽
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SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設備
直接聯系
青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司
天津
面議
青禾晶元
SAB6300-半自動 熱壓陽極鍵合設備
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SAB6300是一款多用途、半自動鍵合設備，適用于研發和小批量生產。兼容熱壓鍵合、陽極鍵合功能，通過精準的溫度與壓力控制，使金屬（Au、Cu、Al等）、共晶材料（Au-Sn、Al-Ge等）或膠材實現擴散鍵合，利用靜電場作用，同時加熱加壓使玻璃與硅片鍵合。
項目
指標
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN，控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃，取大者
壓力均勻性
±3%或±40N，取大者
陽極電壓電流
≤2kV，≤100mA
鍵合后精度
≤5μm，≤2μm
鍵合氣氛
真空、甲酸、H自由基、惰性氣氛
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