粉體行業(yè)在線展覽
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
面議
江蘇元夫
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
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設(shè)備特點
處理速度快;超高圓度;孔壁光滑;邊緣平整、光滑、無毛刺;陡峭的側(cè)壁(高錐度);
顯著降低碳化.
全自動8吋減薄機
全自動12吋減薄機& Inline一體機
TSV晶圓鉆孔設(shè)備
全自動晶圓環(huán)切取環(huán)設(shè)備
全自動晶圓隱形切片設(shè)備
激光鉆孔解決方案 半導(dǎo)體晶圓切割
全自動晶圓背面打標(biāo)設(shè)備
全自動晶圓開槽/全切設(shè)備
全自動12寸晶圓拋光機
XRD-晶向定位
CVD 真空化學(xué)氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037