粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
XZG200 全自動晶圓減薄機
直接聯系
芯湛半導體設備（上海）有限公司
上海
面議
芯湛半導體
XZG200 全自動晶圓減薄機
835
技術參數
| 可磨削材料 | si、csi ... ... |
| 磨削方式 | 立軸切入式磨削 |
| 可兼容加工晶圓尺寸（英寸） | Φ4,5,6,8 |
| 設備尺寸(mm)（ 長×寬×高） | 2750×1200×2000 |
| 設備重量(KG) | 約4200 |
| 主軸數量 | 2 |
| 晶圓內精度(TTV)(um) | 3以下 |
| 晶圓間精度(WTW)(um) | ±3以下 |
| 加工產能 | >25 |
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
HSE系列等離子刻蝕機
