粉體行業在線展覽
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
面議
芯湛半導體
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
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技術參數
XZG200M 半自動單軸晶圓減薄機
【技術特點】
□半自動單軸晶圓背面減薄
□可研磨晶圓尺寸4~8”
□單軸單盤模式
□在線厚度量測
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
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自動劃片機
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