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AR8000精密自動劃片機

主要特點：

▏**加工尺寸300mm×300mm；

▏可定制特殊的切割框和工作臺面，對大型封裝基板的產品進行多片雙刀切割；

▏優化結構大幅縮小兩軸間距，改進雙軸切割模式，較單機效率提高80%。

主要功能配置：

? 標配兩根1.8KW進口大功率空氣主軸，可以選裝2.4KW高扭矩主軸；

? 非接觸式測高（NCS）；

? 選配刀片破損檢測（BBD）；

? θ軸采用直驅式DD馬達，精度高，速度快；

? 具備高速圖像識別功能，多種對準模式，快速尋找加工物的切割道，節省時間提升效率。

詳情

應用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業。

先進功能：

? 雙軸切割工藝，優化算法自動實現相向切割與同向切割**切割模式；

? 多片加工；

? 復雜加工：階梯切割——兩軸采用不同的刀具，軸1裝開槽刀，軸2裝切斷刀，提高切割品質。

技術指標：

使用條件：

1. 請將機器設在20~25℃的環境中（波動范圍控制在±1℃以內）；室內濕度＜80%，無凝結。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內）。

4. 請避免設備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設備裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置以及產生油污的裝置附近。

5. 請把本設備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴格按照本公司產品使用說明書進行操作。